[禾悅] - 客製化靜電吸盤
客製化靜電吸盤的應用場景
晶圓製造與檢測
靜電吸盤可穩定搬運薄而易碎的晶圓，防止顆粒污染與物理損傷，並適配不同尺寸（6寸、8寸、12寸或非標晶圓）的需求。
芯片封裝與測試
為芯片封裝、分選和測試環節提供高精度固定與搬運功能，確保操作穩定性，並降低應力損傷風險。
微型元件加工
適用於各類敏感微型元件（如MEMS、光學元件）的固定與移動，確保高精度定位與可靠性。
2. 客製化靜電吸盤的設計要素
尺寸與形狀定制
- 根據目標工件的尺寸和形狀，設計吸盤的幾何結構，支持圓形、矩形、多邊形等形狀。
- 精準匹配不同尺寸晶圓（如300mm晶圓）或不規則元件的需求。
靜電力優化
- 通過調整吸盤內部電極結構與電壓分佈，提供穩定的吸附力，避免過大或不足導致的吸附問題。
- 支持可變電壓控制，以適應不同材質和厚度的工件（如單晶矽、玻璃或陶瓷基板）。
材料選擇
- 使用抗靜電損傷的特殊材料（如陶瓷、碳纖維複合材料），確保高強度與耐用性。
- 提供低熱膨脹系數材料選項，適配高溫環境需求（如CVD或Etching工藝）。
表面處理技術
- 表面可進行微細紋理加工，提升吸附穩定性並減少污染物殘留。
- 提供超平坦或高光潔度表面處理，以適應不同工件表面的特性。
功能拓展
- 內嵌感測器：集成壓力感測、溫度監測或位移感測器，實時監控吸盤運行狀態。
- 氣流輔助系統：內置微型氣道，實現輔助釋放功能，避免高吸附力損傷工件。
3. 客製化流程
需求分析
與客戶深入溝通，了解目標應用、工藝要求及操作環境，確定吸盤設計目標。
設計與模擬
使用CAD/CAE進行結構建模與多物理場模擬（如電場、應力分佈模擬），確保設計滿足需求。
原型製作與測試
製作樣品並進行吸附力測試、耐用性測試及兼容性測試，確保產品性能穩定。
量產與質控
根據需求進行批量化生產，並採用嚴格的質量檢驗程序（如尺寸公差檢測、表面清潔度檢測等）。
4. 客製化優勢
- 高度適配性：根據不同生產線或工藝需求量身打造，提升操作效率。
- 保護敏感元件：穩定吸附與低應力設計，確保工件安全。
- 長壽命與低維護：高品質材料與結構設計，降低使用成本。
- 整合智能化功能：內置感測器與數據監控系統，提升生產過程的數字化水平。
